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先進の真空プラズマ技術による低温PVDコーティングです。
半導体モールド金型用セルテスXコーティングは、先進の真空プラズマ技術による低温PVDコーティングです。PBS（プラズマブースタースパッタリング）プロセスにより成膜された２～５μｍの窒化クロム被膜（CrxNy）はビッカース硬さ1800以上で、シリカ粒子によるアブレシブ摩耗に対してすぐれた耐摩耗性を示します。また鋼母材では、放電加工面上の被膜の脱膜再コーティング加工も可能です。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
PVDとプラズマCVDのハイブリッドプロセスによるDLCコーティングです。
半導体フォーミング金型用セルテスDLCコーティングは、PVDとプラズマCVDのハイブリッドプロセスによる新しいDLC（ダイヤモンドライクカーボン）コーティングです。複合多層膜の採用により、従来のDLCと比較して密着力にすぐれ、厚膜（～ 5μm）が可能なため、抜群の耐久性を示します。また超硬合金だけでなく、工具鋼上でも下地強化層の採用により高い面圧に対応できます。DLC コーティングは表面が非常に平滑で硬く摩擦係数が低いため、はんだめっきやアルミ等の軟質金属の凝着を起こしません。このため金型に付着したはんだくずによる不良を飛躍的に低減し、クリーニング頻度の低減により生産性を飛躍的に向上できます。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
人気のセルテスに撥水・撥油グレードが登場！プラレンズ成形の離型性向上・型汚れ防止に
セルテスN-Sコーティングは、先進のプラズマブースタースパッタリング（PBS）プロセスによる窒化物セラミック硬質薄膜に撥水処理を複合させた多層構造の撥水・撥油グレード セルテスコーティングです。
